行业痛点
直击 3c 保密管理核心难题
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新机发布前供应链图纸外泄
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代工厂人员流动导致样机泄露
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新品发布前网上出现拆机评测
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试产阶段保密管控缺失
软硬一体化方案配置
咨询辅导 + 智能平台 + 保密硬件，三位一体全链路闭环
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咨询服务
落地成效
数据说话，见证方案实际价值
NPI期间泄密事件降为0
顺利通过客户稽核认证
供应链整改合格率≥95%
新品上市期未出现泄密
方案详情
深入了解方案架构与实施路径
本方案针对3C手机/电脑/智能硬件制造企业的NPI新机导入期提供全链路保密管控。
